「2024 マイクロエレクトロニクスショー」eX-tech 2024に出展
2024年6月12日（水）から6月14日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイト東館で実施される「JPCA Show 」と同時開催の「2024 マイクロエレクトロニクスショー」eX-tech 2024が開催されます。Shimada Appliは、下記の新しい防湿塗布工法及びシステムを発表致します。
ー展示発表テーマー
実装基板コンフォーマルコーティング用中高粘度防湿絶縁材（２００～２０００CPS）を、薄いフィルムパターンの液膜を形成させて、見切りの良い高速塗布が可能な「新フィルムコート工法とシステム」を発表致します。
（溶剤含有型コンフォーマルコーティング材料は、希釈なしで見切り良く高速にてフィルムコーティング（マイクロカーテン塗工）が可能で、むろん無溶剤型防湿材料においても同様の効果を発揮します。）
―国内特許及びPCT海外特許出願中―
